华为 Ascend 960DT 买芯片竟要客户自备 HBM3E 内存，单卡黑市成本飙至 3.2 万美元

买顶级 AI 芯片，现在得像去潮汕牛肉店一样自带食材下锅了。据 The Information 报道，华为正要求部分 AI 芯片客户自行解决高带宽内存（HBM）货源，实际上把核心元器件的采购推向了地下黑市。这款型号为 Ascend 960DT 的下一代主力芯片，原定 2027 年底面世，华为在 2026 年 9 月 17 日宣布将其提前三个季度至 2027 年第一季度推出，并预告同年第三季度再推 960PR。但激进的发布时间表撞上了残酷的物理瓶颈，单颗走私 HBM3E 的黑市价在一年内从几百美元暴涨至约 4000 美元，每颗 AI 芯片需要搭载 6 到 8 颗，光内存一项的采购成本就高达 3.2 万美元。

把供应链风险转嫁给买单的客户，暴露出中国本土算力产业链最痛的一块短板。过去两年外界的目光都盯着逻辑芯片的架构突围和代工制程，却低估了先进存储在“木桶效应”里的杀伤力。华为能设计出纸面规格对标英伟达旗舰的算力核心，却拿不到足够喂饱它的内存颗粒，只能让急需算力的国内大客户自己去灰产渠道冒险淘金。

纸面带宽反超英伟达 B300，激进参数放大了内存饥渴

华为之所以在内存供应上如此捉襟见肘，直接原因是 Ascend 960DT 把纸面参数拉得太高了。为了实现宣称的性能翻倍，华为直接给这款芯片定下了 288 GB 的 HBM 容量和 9.6 TB/s 的内存带宽目标。

放在全球顶级加速卡的坐标系里看，这个胃口相当惊人。Ascend 960DT 的内存容量和带宽大约是英伟达 H200 的两倍；即便对上英伟达更新的 B300 SXM，华为在容量追平的同时，纸面带宽还高出了 20%，甚至在容量上直接摸到了英伟达下一代 Rubin 架构的门槛。

大模型训练和推理最怕卡在数据搬运的传输速率上，华为靠堆叠超大内存容量和带宽来拉高整体吞吐量，在工程逻辑上完全说得通。但每往上堆一分规格，对顶级 HBM3E 颗粒的物理消耗就成倍增加。纸面上的内存规格对等，并不代表实际 AI 训练吞吐量就能追平英伟达，反而先把自己的供应链逼进了死胡同。

现代版买椟还珠，走私客钻了美国封装管制的空子

既然正规渠道买不到，深圳的芯片经纪人是怎么把韩国产的顶级内存搬进国内的？答案是一场现代版的买椟还珠。

全球 HBM 市场是高度垄断的寡头游戏。2026 年第二季度全球 HBM 营收份额中，SK 海力士占了约 50%，三星占 33%，美光占 18%，光是两家韩国大厂就捏住了全球八成以上的命脉。美国在 2024 年 12 月 2 日升级出口管制，通过外国直接产品规则（FDPR）长臂管辖符合条件的海外产 HBM，将带宽密度大于 2 GB/s/mm² 的产品纳入 ECCN 3A090.c 管制项；即便存在小于 3.3 GB/s/mm² 的有限许可例外，也绝不包括向华为供货的通用许可。SK 海力士已明确表态严守规则，自 2020 年限制生效以来从未向华为供货。

但规则在“独立内存”和“组合封装”之间留下了一道裂缝。走私网络先在海外采购三星或 SK 海力士的 HBM，将其与性能低于美国出口管制门槛的廉价服务器处理器封装在一起；由于海关和监管规则对这类组合封装件是按处理器的计算性能来进行评估的，这批货便能堂而皇之地规避针对独立 HBM 的封锁，经由香港中转运抵中国大陆。

货到大陆后，地下作坊再通过物理手段把珍贵的 HBM 芯片从基板上剥离下来，把充当掩护的廉价处理器当垃圾扔掉。除了这种走私链路，拆解旧款英伟达 GPU 抠下来的颗粒，以及海外芯片设计商砍单或取消项目留下的过剩库存，也在喂养这个庞大的黑市。

至于外媒提到韩国海关截至 5 月查获了 5.6 亿美元打破全年纪录的贸易违规案，需要对齐一下真实的统计口径。韩联社 2026 年 7 月 6 日引述的官方数据显示，2026 年 1 月至 5 月间韩国查获的贸易安全违规总额为 7703 亿韩元（折合 5.03 亿美元），且这笔金额涵盖了广泛的虚假原产地申报和各类未经授权的战略物资出口（战略物资约占三分之一），并非全部都是针对 HBM 的走私查获。但即便如此，单颗内存翻了十倍的黑市暴利，依然让走私客愿意顶着高昂的报废率铤而走险。

国产 HBM 良率仅两三成，客户还得替拆机件的稳定性买单

为什么华为不能直接用国产内存平替？答案很残酷，本土供应商的产能和良率目前还救不了近火。

华为的长期合作伙伴福建晋华受限于产能瓶颈，无法填补如此庞大的缺口。而国内另一家寄予厚望的存储大厂长鑫存储（CXMT），据路透社 2026 年 10 月 28 日报道，虽然已经向中国 AI 芯片设计商发送了 HBM3E 样品并预计两个月内进行有限生产，但知情人士透露其可用良率仅为 20%–30%，远低于 SK 海力士约 70% 的成熟水位；且这批样品的实测性能更接近 SK 海力士上一代的 HBM3。

纸面带宽追平顶级旗舰，产线良率却还停留在上一代门槛。

这种代差直接把压力传导给了准备采购 Ascend 960DT 的国内大客户。对于智算中心和互联网大厂的采购负责人来说，现在的算盘非常难打。不买，手里没有足够的高端算力卡扩充集群；买，不仅要替每张卡额外掏出最高 3.2 万美元的内存溢价，还得自己派人去深圳华强北或找地下经纪人对接货源。

• 风险.比天价采购费更致命的是硬件良率隐患，HBM 采用极精密的硅通孔（TSV）堆叠工艺，经过香港走私、作坊热风枪拆解剥离再二次封装，物理结构极易受损。一旦把这些暗伤累累的拆机内存装进千卡或万卡集群，后续训练任务频繁死机、掉卡的运维代价，全得由客户自己吞下。

华为把内存采购外包给客户，本质上是用买家的预算和风险承受力，为自己旗舰芯片的提前发布争取缓冲时间。但这套建立在规则漏洞和手工作坊之上的地下供应链极为脆弱，接下来最核心的变量只有一个：美国商务部工业与安全局（BIS）何时会针对“低算力处理器捆绑 HBM 封装”这一评估漏洞打上新补丁。一旦监管把组合封装件的审查标准从看处理器算力改为看内部存储带宽密度，这条跨国拆机链条就会瞬间断流，2027 年一季度 Ascend 960DT 的实际交付规模将迎来真正的考验。