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2023-05-09
3nm工艺+大小核架构 AMD Zen5处理器还将探讨支持专用AI单元
2023-05-09
苹果史上最强芯片?“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了
2023-05-09
台积电第四季营收将再创高,并宣布有意赴日本建厂估2024年量产
2023-05-09
因应市场晶圆产能短缺,中芯国际将扩产12英寸及8英寸晶圆
2023-05-09
每小时曝光160片晶圆!ASML新款EUV光刻机创记录
2023-05-09
智明达投资集成电路研发商铭科思微,持股34.99%
2023-05-09
最高调涨30%!ST、赛灵思、联发科、瑞昱等原厂再喊涨
2023-05-09
上海微系统所在Nature Electronics报道新型碳基二维半导体材料基本物性研究重大进展
2023-05-09
立讯精密电子信息产业项目签约滁州,总投资约100亿元
2023-05-09
泛半导体CIM系统企业哥瑞利完成3亿C轮融资,推动12寸国产MES软件落地
2023-05-09
芯动科技:中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功
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元宇宙商机爆发,存储器、先进制程等技术再升级
2023-05-09
高通:骁龙将成为独立品牌,三位数命名芯片原则将打破
2023-05-09
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2023-05-09
存储芯片“拐点”已至:Q4内存价格下跌,预计明年下半年走向平衡
2023-05-09
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2023-05-09
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2023-05-09
华芯拓远天津工厂二期开工,将满足华芯芯片标定生产和封装等需求
2023-05-09
日本住友电木将在全球增产半导体封装材料,预计到2023年产能将增加44%
2023-05-09